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  ♦ 全自动装载，全自动测量

  ♦ 独立的标准设备，带有1 (A31)或2 (A32) 装载口 (前开式 芯片盒, Open Cassettes)

  ♦ 300 mm (12"), 200 mm (8“) 芯片, 也可进行组合

  ♦ 用于小于0.1 mm芯片重复铺放的定线器

  ♦ 传输速率可达60片芯片/小时（依据不同的测量方案甚至可能超出该数值）

  ♦ 可手动装载小于300 mm (12“)的芯片

  ♦ 加框芯片和未加框芯片，可双面测量

  ♦ 单、双、三或四传感器配置

  ♦ 可选择真空夹盘，也适用于双面测量

  ♦ 集成的用于芯片固定的真空发生装置

  ♦ 可选购带有高分辨率的HD CMOS摄像机

  ♦ 带有空气弹簧并且具有抗扭强度的测量板，测量操作过程中不会发生摇摆

  ♦ x/y精密测量台，带有精密步进电动机定位功能

  ♦ 集成于夹盘中的校准体（层厚，3D轮廓，粗糙度）

  ♦ 用于无尘室的带有涂层的钢质外壳或不锈钢外壳

  ♦ 符合半导体行业标准S2和S8的人体工学原理

  ♦ 软件易操作：WaferSpect

  ♦ SECS/ GEM软件包——在生产与设备之间集成安装的通讯接口