全自动光学式晶圆厚度、翘曲度检测设备
SemDex A31/A32
♦ 全自动装载,全自动测量
♦ 独立的标准设备,带有1 (A31)或2 (A32) 装载口 (前开式 芯片盒, Open Cassettes)
♦ 300 mm (12"), 200 mm (8“) 芯片, 也可进行组合
♦ 用于小于0.1 mm芯片重复铺放的定线器
♦ 传输速率可达60片芯片/小时(依据不同的测量方案甚至可能超出该数值)
♦ 可手动装载小于300 mm (12“)的芯片
♦ 加框芯片和未加框芯片,可双面测量
♦ 单、双、三或四传感器配置
♦ 可选择真空夹盘,也适用于双面测量
♦ 集成的用于芯片固定的真空发生装置
♦ 可选购带有高分辨率的HD CMOS摄像机
♦ 带有空气弹簧并且具有抗扭强度的测量板,测量操作过程中不会发生摇摆
♦ x/y精密测量台,带有精密步进电动机定位功能
♦ 集成于夹盘中的校准体(层厚,3D轮廓,粗糙度)
♦ 用于无尘室的带有涂层的钢质外壳或不锈钢外壳
♦ 符合半导体行业标准S2和S8的人体工学原理
♦ 软件易操作:WaferSpect
♦ SECS/ GEM软件包——在生产与设备之间集成安装的通讯接口
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